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深南电路：2025年以来，广州封装基板项目产品线能力持续提升_蜘蛛资讯网

sp;   证券日报网5月21日讯，深南电路在接受调研者提问时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

与投资者对供给弹性的评估，但实际影响仍需等待项目从勘探走向开发的关键节点。　　后续关注点在于勘探进展、投资决策时间表以及配套基础设施的建设节奏。该平台分析称，在信息逐步披露之前，市场更可能以“预期定价”为主，并通过价差结构来反映不同阶段的供给不确定性。责任编辑：陈平

板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

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发布时间：03:33:57